常溫晶片接合裝置

• · 室溫工藝，可實現與基材相當的粘合強度。
• · 由于不會產生鍵合產生的熱應變和熱應力，因此易于處理微型工件，且器件質量穩(wěn)定。
• · 不需要加熱/冷卻時間，這意味著可以實現高吞吐量。
• · 可以粘合多種材料。此外，還可以粘合不同的材料。
• · 品牌:okk